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diener electronic : Leiterplatten aetzen : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam
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 Leiterplatten aetzen 
Wichtiger Arbeitsschritt in der Elektro- und Mikroelektronik-Industrie. Hierbei werden die später als Leiterbahnen gewünschten Teile einer Leiter- oder Halbleiterschicht, die die Leiterplatte vollständig bedeckt, abgedeckt und die freien Flächen der Schicht durch Ätzen entfernt. Der Ätzvorgang kann nasschemisch oder mittels Plasma durchgeführt werden.

   
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