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diener electronic : Tiefziehen : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam
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 Tiefziehen 
Beim Tiefziehen wird eine Folie oder Platte in einem Hohlkörper, der einseitig geöffnet ist, durch Zugdruck umgeformt. Man kann das Tiefziehen mit Wirkenergie, mit Formwerkzeugen oder mit Wirkmedien durchführen. Um Oberflächen auf das Tiefziehen zu vorbereiten und die Oberfläche wunschgemäß zu verbessern, kann man eine Plasmabehandlung anwenden.
   
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