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PLASMATECHNIK

 

[VERGLEICHSTABELLE NIEDERDRUCKPLASMA / ATMOSPHÄRENDRUCKPLASMA]



 
Anwendungen
und

Eigenschaften
Niederdruckplasma Atmosphärendruckplasma
Vorteile Nachteile Vorteile Nachteile  
Plasmaerzeugung
generell
Plasma wird innerhalb einer Plasmakammer gleichmäßig verteilt. Kammervolume: Variabel von 2 bis 12.000 Liter Aufwändige Vakuumtechnik.
In-line Plasmabehandlungs-
anwendungen sind beschränkt.  
Plasmabehandlung kann unmittelbar an dem Förderband realisiert werden. In-line tauglich. Keine Vakuum nötig. Plasmabehandlungs-
spur ist limitiert aufgrund des Plasmaanregungs-
prinzips (ca. 8-12 mm).
Zur Behandlung größerer Objekte muss man mehrere Düsen verwenden.
 
Behandlung
von Metallen
Plasmareinigung oxidationssensibler Objekte ist möglich (z.B. H2 als Prozessgas). Bei Mikrowellen-
anregung kann sich
die Energie auf die Objekte  einkoppeln. Das verursacht eine Überhitzung des Objekts.       Bei kHz - Plasma wird keine Überhitzung beobachtet.

Bei Plasma-
behandlung von Aluminium können sehr dünne Oxidschichten (Passivierung)
erzeugt werden.

Plasmareinigung oxidationssensibler Objekt ist beschränkt.  
Behandlung von
Polymere/ Elastomere

Plasmaaktivierung von PTFE ist möglich (Ätzprozess). Gute Plasmaprozesse für Elastomer- und PTFE-Dichtungen sind entwickelt und werden eingesetzt.

Einige Materialien (z.B. Silikon) benötigen größere Pumpen um den erforderliche Prozessdruck zu erreichen. Vorbehandlung von "Endlosen" Objekten ist möglich (z.B. Schläuche, Kabeln, etc.). Sehr kurze Prozesszeit. Plasmastrahl hat die Temperatur von ca. 200-300°C. Prozess
parametern müssen gut an die Oberfläche angepasst werden um eine Verbrennung zu vermeiden (dünne Materialien).  
 
3-D Objekte Alle Objekte in der Plasmakammer werden gleichmäßig behandelt. Auch Hohlräume können von innen behandelt werden.  (z.B. Zündspule, Wassertanks, etc.) Nicht bekannt. Lokale Oberflächen-
behandlung ist möglich (z.B. Klebenuten). 
Aufwändige knickarm Robotertechnik wird benötigt. Spaltgängigkeit des Atmosphären
druckplasma ist beschränkt.
 
Schutgutteile Drehtrommelverfahren erlaubt gleichmäßige Plasma-behandlung von Schütgutteilen. Die Stückzahl und das Volumen der Teile kann variabel sein.  Es kann nur 1/3 des Drehtrommel
volumens benutzt werden. 
Die Objekte können direkt an der Förderband behandelt werden. Die Objekte müssen an der Förderband sehr genau positioniert werden.  
Elektronik / Halbleitertechnik Plasmabehandlung von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten und Halbleiterteilen mittels Niederdruckplasma ist der Stand der Technik. Nicht bekannt. Plasmavor-
behandlung von metallischen oder ITO Kontakten kann unmittelbar vor dem Bondprozess realisiert sein.  (z.B. LCD-, TFT-, Chipfertigung) 
Erhöhte Temperatur des Plasmastrahls und beschränkte Spaltgängigkeit limitiert manchmal die Verwendung des Atmosphären
druckplasmas in der Elektronikindustrie.
 
Beschichtungs-
prozesse
Erzeugung von gleichmäßigen Schichten. Viele PECVD und PVD-Prozesse sind entwickelt und werden eingesetzt. Plasmakammer kann verschmutzt werden. Es gibt noch keine Industriel eingesetztes Anwendungen. Es gibt noch keine Industriel eingesetztes Anwendungen.  
   
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