diener electronic  |  Plasma-Surface-Technology Plasma Plasma systems Surface-Technology
german english spanish usa turkish italian french
russian polish czech chinese japonese taiwanese korean
 
 
 

Tecnología del Plasma

 

[ Microscopía electrónica ]

 

FEMTO UHP


 
 1. Chassis:
Ancho 345 mm x altura  220 mm x fondo 420mm

2. Cámara de plasma
Diámetro: 80 mm
Longitud: 270 mm
Material: Silicato de boro o cristal de cuarzita
Volúmen de la cámara: 2 litros

3. Alimentación del gas
1 canal con válvulas de aguja

4. Generador de Plasma
40 kHz / 100 W regulable ó 13,56 MHz regulable

5. Electrodo
fuera de la cámara de plasma, acople capacitivo

6. Sistema de Control
Semi-automático, tiempo de proceso con temporizador

7. Conecciones
Gas: 6 mm Swagelok
Voltaje: 220 - 240 V /16 A, 50-60 Hz

8. Bomba de Vacío
Bomba rotativa de paletas variables
Capacidad: 1,5 m3/h
Bomba apta para operación con O2
 
FEMTO - Microscopía electrónica - C by Diener electronic GmbH + Co. KG

FEMTO - Microscopía electrónica - C by Diener electronic GmbH + Co. KG

 

 

 

  
 

PICO UHP


 
 1. Chassis
Ancho 550 mm x altura  330 mm x fondo 500mm
Peso: aprox. 30 kg (sin bomba)

2. Cámara de Plasma
Diámetro: 130 mm
Longitud: 300 mm
Material: Silicato de boro o cristal de cuarzita
Volúmen de la cámara: 4 litros

3. Alimentación del gas
2 canales con válvulas de aguja

4. Generador de Plasma
40 kHz / 100 W regulable ó 13,56 MHz regulable

5. Electrodo
fuera de la cámara de plasma, acople capacitivo

6. Sistema de Control
Semi-automático, tiempo de proceso con temporizador

7. Conecciones
Gas: 6 mm Swagelok
Voltaje: 220 - 240 V /16 A, 50-60 Hz

8. Bomba de Vacío
Bomba rotativa de paletas variables
Capacidad: 2,5 m3/h
Bomba apta para operación con O2
 
PICO - Microscopía electrónica - C by Diener electronic GmbH + Co. KG

PICO - Microscopía electrónica - C by Diener electronic GmbH + Co. KG

PICO - Microscopía electrónica - C by Diener electronic GmbH + Co. KG

 

Microscopía electrónica, explicaciones básicas


Un Microscopio electrónico es un microscopio que puede mostrar el interior o la superficie de una probeta con electrones.

En el microscopio electrónico con barrido (SEM) un rayo fino de electrones hace el barrido sobre la probeta, la cual tipicamente es de cuerpo sólido. Electrones que vuelven a salir de la probeta asi como electrones reflectados u otras señales son detectadas en forma sincronizada; la corriente registrada define el valor de la intensidad del punto correspondiente de la matrix. Casi siempre los datos se presentan en los monitores en forma directa, con lo cal es posible observar la creación de la imágen en tiempo real.

Con el microscopio electrónico por transmisión (MET) los electrones atraviesan la probeta MET, la cual para ese objeto debe ser lo delgada necesaria. Una probeta MET puede tener un espesor desde pocos nanómetros hasta algunos micrómetros.


Preparación de probetas con Tecnología de Plasma

Las probetas MET y SEM asi como los porta-probetas MET se limpian por medio de Plasma. Normalmente un tratamiento de 15 minutos con oxígeno es suficiente.

Con eso se quitan todos los componentes orgánicos, como son grasas, aceites, hollín y otras impurezas orgánicas. La operación del Sistema de Plasma es muy simple.

Las posibilidades de fallas en el SEM y MET se reducen drásticamente. El tiempo de permanencia durante las mediciones de SEM y MET se prolongan en forma decisiva.

Con partes sensitivas a la oxidación, como gas plasma ademas del oxígeno tambien se usa el hidrógeno.

Probetas no-conductoras, especialmente para el microscopio electrónico con barrido (SEM) deben recibir una capa conductora delgada para evitar una carga electrostática de la probeta. Esto se hace normalmente con un recubrimiento con plasma en un aparato Sputter (vea Diccionario) con oro o por evaporación con carbono.

Para la microscopía electrónica por transmisión (MET), las probetas deben ser reducidas (con métodos variados) a un máximo de 1 micron de espesor. Muy usado es para esto el método RIE (Reactive Ion Etching, es decir mordentado reactivo con iones).

En los años 80, cuando se presentó la problemática del asbesto, la Tecnología del Plasma tuvo su entrada en los procesos del MET y del SEM. Se desarolló el análisis del asbesto. Para ello uniones e carbono se incineran en así llamados Incineradores de Plasma. Como residuo quedan las fibras puras del asbesto, las cuales se hacen visibles por medio de SEM y MET y con ello se pueden detectar y analizar.

La Tecnología del Plasma tambien se puede usar para un análisis de polímeros. Se pueden aislar por ej. Fibras de vidrio y otras materias de llenado anorgánicas. Para ello el polímero es incinerado. Por eso se habla de un Incinerador de Plasma.

Para el análisis de daños en el área de la Tecnología de la Cerámica, se mordentan probetas con Si3N4.

Diener electronic ofrece para cualquiera de esas actividades, desde la limpieza de las probetas com MET, incinerar asbesto, mordentar cerámica, hasta el análisis de polímeros siempre el equipo adecuado.

Programa de máquinas para la limpieza de porta-probetas y probetas para el MET


Diener electronic ofrece 2 tamaños de máquinas para la limpieza de porta-probetas y probetas. Con esos equipos, los porta-probetas y probetas completos se pueden tratar dentro de la cámara de plasma. Tambien existe la posibilidad de colocar el porta-probetas MET desde afuera de la cámara, a traves de la puerta de vidrio. En ese caso hay que consultar antes con Diener electronic de que manera hacerlo.

Se puede realizar cualquier diámetro.

El control de los equipos para la limpieza de porta-probetas y probetas MET ha sido diseñado en forma simple, pues practicamente siempre se usan los mismos parámetros.

Para cumplir con los altos requerimientos a la pureza en la limpieza de los porta-probetas y probetas MET los recipientes de las cámaras son de cristal de cuarzita.
  
   
  Home | Tecnología del Plasma | Diccionario | Preguntas Frequentes | Sistemas de Plasma | Links/Representantes | Exposiciones | Contacto | Ruta de llegada | Nosotros
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG