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diener electronic : die bonding : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam
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 die bonding 
Verbindungstechnik der Mikroelektronik, meist Mikroschweißtechnik. Beim Drahtbonden werden die Verbindungen zwischen Halbleiterchips und den Schaltungsträgern durch Drähte hergestellt, die durch Schweißverbindungen mit den Kontaktinseln auf dem Chip bzw. auf dem Pad des Verdrahtungsträgers oder dem Anschlußkamm verbunden werden. Die Schweißverbindung entsteht durch Temperatur und Druck (Thermokompressionsbonden) oder durch Reibung (Ultraschallbonden). Im weiteren Sinne werden auch andere Mikrokontaktierverfahren, wie Mikrolötverfahren, Mikroklebeverbindungen, die Chipflächenkontaktierung (Diebonding) mit dem Begriff Bonden belegt. Beim Klebebonden wird die Verbindung durch leitfähige Kleber hergestellt. In der Leiterplattentechnik gewinnen Bondverfahren bei der Verarbeitung unverkappter Chips bei z.B. der Chip-on-board- (COB-) Technik an Bedeutung. Anodisches Bonden ist eine Flächenverschweißung planer Flächen mittels Strom.(SH)

   
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