| |
PLAZMA SISTEMLERI – PLASMABEAM
|
| |
[ UYGULAMALAR VE ETKILER ]
|
| |
|
| |
Hassas yüzey temizliği ve aktivasyonu işlemleri, aktif gaz akımında bulunan parçacıklar
(radikaller) ile reaksiyona geçirme yoluyla yapılabilir. Buna ek
olarak, basınçlı hava ile hızlandırılmış aktif gaz akımı sayesinde
yapışan gevşek parçalar yüzeyden temizlenir. |
| |
|
| |
PlasmaBeam şu işlemlerde
ön hazırlık cihazı olarak kullanılabilir:
- Yapıştırma
- Bondlar
- Bastırma
- Maskeleme
- Lehimleme
- Kaynaklama
şu yüzeylerde kullanılabilir: Plastik, metal, cam, seramik ve hibrid malzemeleri. | |
|
| |
|
|
|
| |
|
| |
Plazma memesinden çıkan aktif gaz akımı hiçbir zaman HV-potansiyeli içermez.
Bu durum, cihazın elektronik endüstrisindeki farklı işlemler için
kullanılmasını mümkün kılar, örn.: |
| |
|
| |
- Wire bonding öncesi bond pads temizliği
- Heat-seal bonding öncesi LCT-kontak temizliği ve aktivasyonu
- Baskılama öncesi çip yüzeylerinin aktivasyonu
|
|
|
| |
|
|
|
| |
PlasmaBeam ile yapılacak yüzey çalışmaları daima haraketle uygulanmalıdır. İşlem
hızı (V) ve plazma memesi ile işlenecek yüzey (D) arasındaki mesafe,
istenen yüzey özelliklerin ulaşılması açısından en önemli parametrelerdir.
Bu parametrelerin değiştirilmesi, ön hazırlık etkisini büyük ölçüde
değiştirebilir. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
