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PLASMAANLAGEN – PLASMABEAM |
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[ ANWENDUNGEN UND EFFEKTE ] |
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Die Prozesse der Oberflächenfeinstreinigung und Aktivierung können durch die Reaktion mit den im Aktivgasstrahl enthaltenen reaktiven Teilchen (Radikale) durchgeführt werden. Zusätzlich werden die losen, anhaftenden Partikel durch den Druckluft beschleunigten Aktivgasstrahl, von der Oberfläche entfernt. |
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Das PlasmaBeam eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse:
- Kleben
- Bonden
- Drucken
- Kaschieren
- Löten
- Schweißen
auf folgenden Oberflächen: Kunststoff, Metall, Glas, Keramik und Hybridmaterialien.
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Der Aktivgasstrahl der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von HV-Potential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: |
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- Bond pads Reinigung vor dem wire bonding
- LCD- Kontakte-Reinigung und –Aktivierung vor dem heat-seal bonding
- Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken
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Die Oberflächenbehandlung mit dem PlasmaBeam muss immer in Bewegung durchgeführt werden. Die Behandlungsgeschwindigkeit (V) und der Abstand zwischen Plasmadüse und zu bearbeitender Oberfläche (D) sind die wichtigsten Parameter für das Erreichen der gewünschten Oberflächeneigenschaften. Die Änderung von diesen Parametern kann den Vorbehandlungseffekt drastisch verändern. |
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