diener electronic  |  Plasma-Surface-Technology Plasma Plasma systems Surface-Technology
german english spanish usa turkish italian french
russian polish czech chinese japonese taiwanese korean
 
 
 

PLASMAANLAGEN – PLASMABEAM

 

[ ANWENDUNGEN UND EFFEKTE ]

   
  Die Prozesse der Oberflächenfeinstreinigung und Aktivierung können durch die Reaktion mit den im Aktivgasstrahl enthaltenen reaktiven Teilchen (Radikale) durchgeführt werden. Zusätzlich werden die losen, anhaftenden Partikel durch den Druckluft beschleunigten Aktivgasstrahl, von der Oberfläche entfernt.
   
 
Das PlasmaBeam eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse:
  • Kleben
  • Bonden
  • Drucken
  • Kaschieren
  • Löten
  • Schweißen

auf folgenden Oberflächen: Kunststoff, Metall, Glas, Keramik und Hybridmaterialien.

 
Plasma
     
   
  Der Aktivgasstrahl der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von HV-Potential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.:
   
 
  • Bond pads Reinigung vor dem wire bonding
  • LCD- Kontakte-Reinigung und –Aktivierung vor dem heat-seal bonding
  • Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken
 
Plastik
     
  Die Oberflächenbehandlung mit dem PlasmaBeam muss immer in Bewegung durchgeführt werden. Die Behandlungsgeschwindigkeit (V) und der Abstand zwischen Plasmadüse und zu bearbeitender Oberfläche (D) sind die wichtigsten Parameter für das Erreichen der gewünschten Oberflächeneigenschaften. Die Änderung von diesen Parametern kann den Vorbehandlungseffekt drastisch verändern.
   
 
PlasmaBeam: Aufbau- und Funktionsprinzip
   
   
   
  Home | Plasmatechnik | Lexikon | FAQ | Plasmaanlagen | Dienstleistungen | Links/Vertretungen | Referenzen | Messen | Kontakt | Anfahrt | Stellenangebote | Wir über uns | Infocenter / Presse
  © 2009 Diener electronic GmbH + Co. KG