diener electronic : Vergiessen : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam


	Vergiessen Ein wichtiges Verarbeitungsverfahren in der Elektronik ; zur Gehäuseabdichtung und zum Bauteileverguß. Das Vergießen elektrisch leitfähiger Verbindungen schützt die elektronischen Komponenten vor Feuchtigkeit, vor ungewolltem Zugriff sowie vor Erkennung und dichtet Geräte und Steckverbinder ab. Vergußmaterialien sind meist mehrkomponentige Epoxyd-, und Acrylat-Vergußmassen (Methacrylatester, Urethan-Metha und Cyanacrylate, 2K-Materialien: Polyurethane, Silikone, Epoxydharze).(SH)

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