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diener electronic : Niederdruckplasma : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam
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 Niederdruckplasma 
Als Plasma wird in der Physik ein ionisiertes Gas bezeichnet. Unterschieden werden Hoch- und Niederdruckplasmen. Hochdruck- oder auch Hochtemperaturplasmen - bekannt beispielsweise vom Plasmaschweißen - erreichen Temperaturen von einigen tausend Grad. Bei der Oberflächenreinigung werden zur schonenden Behandlung von Werkstücken Niederdruckplasmen verwendet. Sie ermöglichen eine Behandlungstemperatur von unter 100 °C. Die Oberflächenreinigung in Niederdruckplasma-Anlagen erfolgt bei einem Unterdruck von 0,1 bis 2 mbar. Die Vakuumkammer entsprechender Anlagen wird mit einem Prozeßgas befüllt. Hierzu werden Edelgase, fluorhaltige Gase und insbesondere Sauerstoff verwendet. Ein elektrisches Feld in Form hochfrequenter Spannungen im kHz-, MHz- (Radiofrequenz) oder GHz-Bereich (Mikrowelle) überträgt Energie in das System und beschleunigt freie Ladungsträger, die Gasteilchen durch Stoß ionisieren. Als Prozeßgas wird zumeist Sauerstoff (oxidative Prozesse) eingesetzt. Durch die Anregung entstehen so u.a. O2-Radikale, die in der Lage sind, Kohlenwasserstoffketten aufzubrechen und zu Kohlendioxid und Wasserdampf zu oxidieren. Auf dieser chemischen Reaktion beruht die Reinigungswirkung des Plasmas. Organische Verunreinigungen werden in flüchtige (gasförmige) Reaktionsprodukte umgewandelt. Neben Sauerstoff werden vorzugsweise Argon, Helium, Wasserstoff, Stickstoff und Tetrafluormethan als Prozeßgase verwendet.

   
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