DICCIONARIO

[ TEXTOS CON EXPLICACIONES ]

A continuación se encuentra un diccionario con explicaciones para las denominaciones más importantes de la Tecnología del Plasma.

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 1 

13.56 MHz,

 2 

2,45 GHz, 27,12 MHz,

 4 

40 kHz,

 A 

ABS, ABS Acrilonitrilobutadienoestireno, Acabado, Aceros Inoxidables, Acrílico, Activación, Adherencia, Adhesion, Adsorción, Adsorción Física, Adsorción química, AFM, Agente tensioactivo, Aluminio, Aluminio pintado, Aluminio, Limpieza del, Anisotrópico, Arco Eléctrico, Argon (Ar), Ataque por haz de iones,

 B 

Bastidor de Conductores, BGA, Bomba Lobular, Bomba rotativa de paletas variables, Bomba Turbomolecular, Bonding, Bridas Pequeñas,

 C 

Calentamiento con soplete, Campos de Aplicación, Capa protectora, Capas Antiadhesivas, Capas de Epilam, Capas de Iones, Capas Hidrófilas, Capas Hidrófobas, Carburo de Silicio, Carburo de Titanio, Cargador Móvil, Caída Catódica, Cobre, Cobre, Limpieza de, Colisión de Intercambio de Carga, Columna Positiva, Componentes de Plasma-Sistemas, Corrosión, Corte de Redes Cruzadas, Cromo, Cráteres, Formación de, CVD, Cámara, Cátodo,

 D 

Delaminación, Descarga Corona, Descarga de Gas, Descarga de Rayos, Desengrase, Desorción, Determinación del ángulo de contacto, Dióxido de Silicio,

 E 

Efecto Auger, Electrodo, Electrón, Electrónvolt, Energía de Unión, Energía superficial, EP(D)M Copolímero de etileno-propileno(-dieno), Epitaxia, ESCA, Especies Activas, Espejo Magnético, Exceso de Mordentado,

 F 

Flameado, Fotón, Fuentes de Corriente Contínua y de Corriente Alterna, Funcionalización, Fundentes,

 G 

Galio-arsénito, Gas Plasmágeno, GDOS, Generador,

 H 

Hexafluoruro de Azufre, Hidrófilo, Hidrógeno, Hirdófobo, HMDSO, Humectación,

 I 

IC, Implantación de Iones, Impregnación, Inducción, Ingeniería Automotriz, Inhibidores, Ion, Ionización, Isotopo, Isotrópico,

 L 

LCP Polímero de cristal líquido, LIGA, Proceso de, Limpieza, Limpieza en tambor, Litografía, Longitud Media de Recorrido, Luz Flourescente, Luz Luminscente, Lámparas Fluorescentes,

 M 

Magnetrón, Mascára de mordentado, Materiales de base para placas de circuitos impresos, Mejoradores de Adhesión, MEMS, Metal, MFC / Mass-Flow-Controller, Micro-ondas, Microarenado, Modificación, Mordentado de Placas de Circuito Impreso, Mordentado de Vidrio, Mordentado Físico, Mordentado o Ataque químico, Mordentado Químico, Mordentar Platinas, Máscara,

 N 

Nanopartícula, Neutrón, Nitruro de Titanio, Nucleones,

 O 

OAUGDP, Oxígeno,

 P 

PA Poliamida, PACVD, PAN Poliacrilonitrilo, PCB, PE (Polietileno), Pegaduras, Pegaduras en la Ingeniería Automotriz, Pegar PE, Pegar Vidrio, Películas, Tratamiento de, Permeabilidad, Pintar, Pintar Materiales Plásticos, Pintura, Adhesión de, Placa de Circuito Impreso, Plasma, Plasma de Baja Presión, Plasma Electro-negativo, Plasma Electro-positivo, Plasma Inductivo, Plasma, Colores del, Plasma, Revestimientos por Pulverización, Plasma-Boruración, Plasma-Carbonitrurado, Plasma-Carburado, Plasma-Difusión, Plasma-Mordentado, Plasma-Nitrocarburado, Plasma-Nitruración, Plasma-Polimerización, Plasma-Templado, Plasmas No-neutrales, Plata, Platinas, Plástico, Poliamida (PA), Polibutilenotereftalato (PBT), Policarbonato (PC), Poliestireno (PS), Polietilenotereftalato (PET), Polimerización, Polimerización Injertada, Poliolefinas, Polioximetileno/Poliacetal (POM), Polipropileno (PP), Politetratfluoretileno (PTFE), Posibilidades de Aplicación, Preparación de Pegaduras, Principio del Proceso de Plasma, Proceso "Desmear", Proceso de impresión, Proceso húmedo, Protección anticorrosión, Protón, Prueba "LaBS", Prueba de humectación, PVC,

 Q 

Química del Plasma,

 R 

Radiación UV, Radicales Superficiales, Reactor de Barril, Reactor de Placas Paralelas, Reactor de Proceso (Downstream Reactor), Recipiente, Recubrimiento de banda, Recubrimientos, Recubrimientos aplicados por vaporización, Recubrimientos de Barrera, Recubrimientos DLC, Recubrimientos Duplex, Recubrimientos Duros, Recubrimientos por Ionización Reactiva (RIP), Recubrimientos sobre Plásticos, Recubrimientos Ópticos, Recubrimientos, Espesor de, Remoción, Residuos de Inhibidores, Resina epoxi, RIE,

 S 

SEM, Sensor de Intensidad de Iones, Sensor Pirani, Silicio, Siliconitruro, SIMS, Small flanges, Soldeo fuerte y blando, Sonda Langmuir, Sputtering (Pulverización de Iones), Surcos,

 T 

Tambor Rotativo, Tecnología de Superficies, Tecnología del Plasma, Templado, Tensión superficial, Tesla, Tetrafluormetano, Thornton, Diagrama de, Tintas de Prueba, TOF-SIMS, Tratamiento Previo Industrial, Tratamientos Preliminares,

 U 

Ultravioleta,

 V 

Vidrio, Voltaje Bias,

 Á 

Ácidos, Ángulo de Contacto, Ánodo,

 Ó 

Óxido de Aluminio, Óxido Superficial,