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Mordentado de Placas de Circuito Impreso
Proceso importante en la sequencias de fabricación de la industria eléctrica y microelectrónica. En él las futuras pistas conductoras de una capa de conductores o semiconductores ( que está cubriendo toda la placa) se cubren para que las partes libres de la superficie se puedan quitar por mordentado. El mordentado puede ser líquido-químico o por medio de plasma.
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