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 Bonden 
Verbindungstechnik, vorwiegend benützt in der Halbleiterindustrie, die elektrisch leitende Kontakte durch Reibverschweißung (Kaltverschweißung) von z. B. Anschlußfenstern auf Chips mit den Gehäusen oder Leiterbahnen über Bonddrähte herstellt. Der Bond-Prozess wird oft durch organische Rückstände aus vorhergehenden Produktionsschriten gestört, die sich mittels Plasma beseitigen lassen.

   
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