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 BGA 
Abkürzung für Ball Grid Array, eine gitterförmige Anordnung von kleinen Halbkugeln aus Metall-Lot (Bumps) auf der Unterseite eines Schaltkreises, die den Zweck haben, den Schaltkreis mit einer darunter liegenden Leiterplatte zu verbinden. Die Sauberkeit der Lotoberfläche ist entscheidend für die einwandfreie Verbindung im Lötprozess. Störende Oxide oder Verunreinigungen können im Plasma-Verfahren entfernt werden.

   
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