diener electronic : Beschichtungstechnik : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam


	Beschichtungstechnik Für das Aufbringen bzw. Abscheiden funktioneller Schichten stehen verschiedene Beschichtungstechnologien zur Verfügung. Je nach Schicht-Substrat-Kombination und Applikation der Schicht werden die Beschichtungsverfahren mittels unterschiedlicher Beschichtungsanlagen realisiert. In einer Beschichtungsanlage können aber durchaus mehrere Verfahrensvarianten zur Anwendung kommen (z.B. LF-Sputtern, PECVD, PACVD), zum Beschichten von Kunststoffen kommen Niedertemperaturverfahren zum Einsatz, Beschichtungen temperatursensibler Polymere, Metalle und Legierungen können deshalb mit Anlagen zur Beschichtung von Kunststoffen mit Schutzschichten versehen werden, das Beschichten von Kunststoffen ist demnach mit einer Reihe von Verfahren möglich, neben den galvanischen Verfahren werden hauptsächlich die PVD-Beschichtung und die CVD-Beschichtung eingesetzt, wobei CVD-Beschichtungen prinzipiell einfacher zu realisieren sind. Da die abgeschiedenen Schichten z.T. Schichtdicken im µm-Bereich und darunter aufweisen, werden in Analogie zu den oben genannten auch die Begriffe Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnologie und dünne Schichten verwendet.(SH)

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