diener electronic : Aufdampfen : Plasma Oberflächentechnologie, Plasmaanlagen, Plasmabeam


	Aufdampfen Beschichtungsverfahren (PVD-Verfahren), mit denen Metalle, Legierungen oder chemische Verbindungen durch Zufuhr thermischer Energie oder durch Teilchenbeschuss im Hochvakuum abgeschieden werden, d.h. das Beschichtungsmaterial wird auf verschiedene Art und Weise aus einem Feststoff in die Dampfphase überführt und kondensiert anschließend auf einer Substratoberfläche. Zu den PVD-Verfahren zählen noch Ionenplattieren und Kathodenzerstäubung (Sputtering). Zur Realisierung von PVD-Systemen sind Vakuumanlagen zur Erzeugung von Hochvakuumdrücken <10-5 mbar notwendig.(SH)

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