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Bonding
Técnica de union usada mayormente en la industria de los semiconductores. Especialmente con soldadura por fricción (soldadura fría) para la producción de contactos eléctricos, por ej. En las ventanas d concción de chips con el chassis o con los conductore por medio de alambres Bond. Residuos orgánicos de los procesos de manufactura anteriores originan fallas en el proceso Bond. Estas impurezas se pueden eliminar con plasma.
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