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BGA
Abreviación de "Ball Grid Array", una colocación de pequeñas semiesferas de estaño (bumps) en forma de una reja en la parte inferior de un circuito electrónico, con el propósito de unir el circuito electrónico con la placa que está debajo. La limpieza de la superficie de soldado es decisiva para una union perfecta durante el soldado.Óxidos o impurezas se pueden quitar con un proceso de plasma-ionización.
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